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行業新聞

  • 2020/0525
    5G給半導體封裝帶來的新機會 查看詳情>

    封裝是半導體生產流程中的重要一環,也是半導體行業中,中國與全球差距最小的一環。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國封裝產業受到了一些影響。

  • 2020/0518
    聯想:下一波AI浪潮更大 查看詳情>

    人工智能是一個廣闊的領域,涵蓋了圖像識別,自然語言處理(NLP)和機器人技術等各個領域。人工智能技術的發展有時似乎是瘋狂的,因此很難跟上所有正在發生的事情。

  • 2020/0511
    聯發科再推一款5G芯片 查看詳情>

    進入5G時代,手機芯片廠商開始在芯片系列上花了更多的心思。針對不同的產品應用和市場,他們都開始有針對性地推出多系列的產品,力求能在競爭激烈的5G手機市場找到差異化的生存空間。而聯發科就是當中的一個積極參與者。

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